层数: 16
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.25 mm
层数: 12
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.3 mm
层数: 10
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.35 mm
层数: 6
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.0 mm
最小完成孔径: 0.20 mm
 

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德成科技(香港)有限公司是一家印制电路板的香港独资企业,成立于2004年,同年设立“德仁电子(深圳)有限公司”,厂房位于深圳市宝安区。德仁拥有专业的生产加工、销售和服务团体。
管理体系已通过ISO9001:2015、IATF 16949:2016、AS 9100D、ISO 14001和ISO13485认证,德仁产品主要供用于汽车、医疗、消费电子、通信和安全,和其他高科技领域。
深圳工厂占地总面积11万平方尺,德仁每月最高生产能力可超过30万平方尺,并配备了最先进的CNC钻机,质量检测机及自动化生产线等……
 

为了继续满足客户的需求,扩大其目前的市场,德仁已经在江西省万安县收购了超过70英亩面积的土地,将80万平方尺增加其目前的产能.....

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