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PCB产品
层数: 16
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.25 mm
最小线宽线距: 3 mil
阻焊油: 绿色
特点: 塞孔,金手指
 
层数: 12
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.3 mm
最小线宽线距: 4 mil
阻焊油: 绿色
特点: 塞孔
层数: 10
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6 mm
最小完成孔径: 0.35 mm
最小线宽线距: 6 mil
阻焊油: 绿色
特点: 塞孔
 
层数: 6
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.0 mm
最小完成孔径: 0.20 mm
最小线宽线距: 4 mil
特点: 盲孔, BGA
层数: 2
表面处理: 沉镍金
特点: 蓝胶
 
层数: 6
表面处理: 无铅喷锡
铜厚: 2 oz (每层)
阻焊油: 红色
层数: 4
表面处理: 电金 (Au 0.03um, Ni 4.5um)
板厚: 0.80 mm
最小完成孔径: 0.30 mm
特点: 塞孔
 
层数: 2
表面处理: 无铅喷锡
铜厚: 2 oz (每层)
阻焊: 黑色
层数: 6
表面处理: 电金 (Au 0.03um, Ni 4.5um)
铜厚: 0.5 oz
板厚: 0.60 mm
最小完成孔径: 0.30 mm
最小线宽线距: 4 mil
特点: 半壁孔, 塞孔
 
層數: 6
表面处理: 沉锡
最小完成孔径: 0.30 mm
最小线宽线距: 4 mil
层数: 4
表面处理: 无铅喷锡
板厚: 3.2 mm
铜厚: 3 oz (每层)
特点: 选择性电金 (Au 0.585um, Ni 3.0um)
 
层数: 4
板厚: 1.6 mm
表面处理: 无铅喷锡
阻焊油: 黑色
层数: 单面
板厚: 3.0 mm
表面处理: 无铅喷锡
特点: 铝基
 
层数: 单面
板厚: 3.0 mm
表面处理: 无铅喷锡
特点: 铝基
Layer Count: 4
Surface finishing: Lead Free HASL
Copper thickness: 4 oz (All layer)
 
层数: 8
表面处理: 抗氧化
板厚: 1.2 mm
最小完成孔径: 0.20 mm
最小线宽线距: 3 mil
阻焊油: 蓝色
特点: 盲孔, BGA
金手指 (Au 0.36um, Ni 3.23um)
层数: 单面
表面处理: 沉镍金
板厚: 1.6mm
特点: 铝基
 
层数: 4
表面处理: 沉镍金
阻焊油: 蓝色
特点: 选择性镀金 (Au 2 um, Ni 5 um)
层数: 6
表面处理: 抗氧化
板厚: 1.0 mm
最小完成孔径: 0.3 mm
最小线宽线距: 3 mil
阻焊油: 红色
特点: 塞孔
 
层数: 6
表面处理: 抗氧化
阻焊油: 白色
特点: 碳油
层数: 4
表面处理: 沉银
铜厚: 3 oz (外层), 2 oz (內层)
 
层数: 4
板厚: 1.5 mm
表面处理: 抗氧化
特点: 阻抗 80 ohm ± 10%
无卤板材
层数: 4
板厚: 1.6 mm
表面处理: 抗氧化
特点: 阻抗 100 ohm ± 10%
 
层数: 2
板厚: 0.5 mm
表面处理: 电金 (Au 0.2um, Ni 3~5um)
阻焊油: 白色
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