2005年至2006年：主要生产单面和双面印刷电路板。
2007年：开始4-6层PCB生产。
2008年：8层铝基陶瓷PCBs。
2009–2010年：开始生产10层和12层PCB生产。
2011–2014年：开始生产14层和16层印刷电路板。
2015年：HDI印刷电路板原型。

2017-2019年：获得ISO13485，IATF 16949，AS 9100D认证。

2019年：获得美国卓越传感器技术公司的认可。

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